- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/311 - Montage de parties piézo-électriques ou électrostrictives avec des éléments semi-conducteurs ou avec d’autres éléments de circuit sur un substrat commun
Détention brevets de la classe H01L 41/311
Brevets de cette classe: 73
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
6 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
4 |
| eXo Imaging, Inc. | 178 |
4 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
3 |
| Denso Corporation | 23338 |
3 |
| Canon Inc. | 36841 |
2 |
| Koninklijke Philips N.V. | 22975 |
2 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
2 |
| Siemens Medical Solutions USA, Inc. | 1584 |
2 |
| President and Fellows of Harvard College | 5792 |
2 |
| Qorvo US, Inc. | 2018 |
2 |
| Samsung Medison Co., Ltd. | 615 |
2 |
| WIN Semiconductors Corp. | 95 |
2 |
| Ningbo Semiconductor International Corporation (Shanghai Branch) | 155 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
1 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1 |
| TDK Corporation | 6306 |
1 |
| Autres propriétaires | 29 |